2026 年 2 月 25 日东莞证券发布的半导体行业业绩跟踪报告指出，行业整体景气上行但细分领域分化显著，AI 成为算力、存储、晶圆代工等核心板块的核心驱动力，维持行业超配评级，建议聚焦 AI 相关高景气细分领域投资机会。
境外及中国台湾上市企业中，北美四大云厂商微软、亚马逊、谷歌、Meta 受 AI 需求推动，云业务收入同比大幅增长，资本开支创历史新高且 2026 年 CAPEX 预计继续高增，Trendforce 预计 2026 年全球八大 CSP 资本支出合计将达 6000 亿美元。晶圆代工龙头台积电 25Q4 营收、净利润同比高增，单季净利润创历史新高，先进制程占比达 77%，高性能计算业务成最大收入来源，2026 年资本开支上调至 520-560 亿美元。存储行业景气度飙升，美光、西数、闪迪及台厂南亚科、威刚业绩亮眼，南亚科 2026 年 1 月营收创历史新高，企业长期订单充足。模拟芯片行业温和复苏，德州仪器、亚德诺业绩改善，工控与数据中心为修复核心。半导体设备企业表现出色，ASML 在手订单充足，泰瑞达受 AI 拉动测试设备需求，利润增速远超收入。消费电子则受存储短缺、成本上涨拖累，高通、联发科业绩承压，联发科计划调整定价应对成本压力。
内地上市企业方面，114 家披露 2025 年业绩预告的半导体公司中，56.14% 业绩同比改善。晶圆代工龙头中芯国际 25Q4 营收、净利润同比增长，产能利用率与毛利率双提升，全年资本开支达 81 亿美元。封测行业景气复苏，先进封装表现优于传统封装，晶方科技、通富微电等企业利润大幅增长。模拟芯片行业底部修复，思瑞浦扭亏为盈，纳芯微等企业亏损收窄。存储芯片高度景气，7 家披露预告企业中 6 家净利润同比增长，佰维存储、江波龙等 3 家增速超 100%。半导体设备国产替代加速，8 家企业中 6 家业绩增长，金海通、长川科技增速显著。功率半导体景气分化，新能源链条表现强势，士兰微利润增长、宏微科技扭亏为盈，而 SiC 行业供过于求，天岳先进由盈转亏。
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